展會(huì)無憂網(wǎng)2025-03-03 11:28:03展會(huì)資訊：

集成電路制造、封裝測(cè)試2025武漢半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展覽會(huì)搶先看

2025中國（武漢）國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)：聚焦未來科技

武漢國際半導(dǎo)體展：探索芯片與智能制造的無限可能

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)盛宴：2025中國（武漢）博覽會(huì)精彩亮點(diǎn)

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2025年10月11日至13日，武漢國際博覽中心將舉辦2025中國（武漢）國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)。此次展會(huì)以“聚芯匯智·智鏈未來”為主題，致力于展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的最新技術(shù)與應(yīng)用，并將與中國機(jī)博會(huì)同期舉行，形成一次半導(dǎo)體與智能制造的雙重盛宴。

 

展會(huì)概述

本屆博覽會(huì)將著眼于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的延續(xù)與強(qiáng)化，設(shè)置多個(gè)專業(yè)展區(qū)，包括IC設(shè)計(jì)、集成電路制造、封裝測(cè)試、半導(dǎo)體材料、設(shè)備制造和電子元器件等。展會(huì)預(yù)計(jì)展出面積達(dá)6萬平方米，參與企業(yè)超過800家，吸引專業(yè)觀眾5萬人次，旨在為行業(yè)內(nèi)的專業(yè)人士提供一個(gè)交流與合作的平臺(tái)。

展示范圍

IC設(shè)計(jì)專區(qū)

在IC設(shè)計(jì)專區(qū)，參展商將展示先進(jìn)的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）工具、微控制器（MCU）、可編程邏輯控制器（PLC）芯片、傳感器芯片、電源管理芯片及嵌入式軟件等。該專區(qū)將聚焦數(shù)字電路、模擬與混合信號(hào)電路設(shè)計(jì)，以及集成電路布局設(shè)計(jì)，助力行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步。

 

集成電路制造專區(qū)

集成電路制造專區(qū)將集中展示晶圓制造及代工廠的最新成果，涵蓋模擬集成電路、數(shù)字集成電路及數(shù)模混合集成電路的制造流程。此區(qū)域?qū)橛^眾提供深入了解集成電路制造技術(shù)的重要機(jī)會(huì)。

封裝測(cè)試專區(qū)

在封裝測(cè)試專區(qū)，來自各地的企業(yè)將展示最新的測(cè)試探針臺(tái)、測(cè)試機(jī)、封裝設(shè)備及封裝基板等產(chǎn)品。該專區(qū)特別關(guān)注半導(dǎo)體封裝與測(cè)試的最新技術(shù)，展示行業(yè)前沿的技術(shù)進(jìn)步。

半導(dǎo)體材料專區(qū)

半導(dǎo)體材料專區(qū)將展出硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及配套試劑等多種材料，展示材料在半導(dǎo)體制造中的重要作用。參展商還將介紹CMP拋光材料、封裝基板、陶瓷基板等相關(guān)產(chǎn)品。

 

設(shè)備制造專區(qū)

設(shè)備制造專區(qū)將展示一系列關(guān)鍵設(shè)備，包括減薄機(jī)、單晶爐、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)等。這些設(shè)備是半導(dǎo)體制造過程中的核心，代表了行業(yè)的技術(shù)水平和發(fā)展方向。

電子元器件專區(qū)

電子元器件專區(qū)則將展出各類光電耦合器、電容器、熱敏電阻等元器件，涵蓋5G核心元器件及其他特種電子元器件。此專區(qū)將為觀眾提供最新的電子元器件信息和市場(chǎng)動(dòng)向。

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行業(yè)交流與合作

展會(huì)期間，將舉行多場(chǎng)主題論壇和技術(shù)研討會(huì)，邀請(qǐng)行業(yè)專家與學(xué)者分享前沿技術(shù)和市場(chǎng)趨勢(shì)，促進(jìn)參展企業(yè)之間的交流與合作。觀眾將有機(jī)會(huì)深入了解半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向和未來機(jī)會(huì)，提升專業(yè)知識(shí)。

武漢的產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)

武漢作為中國中部的經(jīng)濟(jì)與科技重鎮(zhèn)，擁有強(qiáng)大的制造業(yè)基礎(chǔ)和豐富的人才資源。此次博覽會(huì)的舉辦，將進(jìn)一步提升武漢在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的影響力，為行業(yè)內(nèi)外的合作提供良好的契機(jī)，推動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展。

 

結(jié)語

2025中國（武漢）國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)將是一場(chǎng)匯聚最新技術(shù)與行業(yè)動(dòng)態(tài)的盛會(huì)，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入新的活力。我們期待您的蒞臨，共同見證這一行業(yè)盛事的精彩瞬間。

展會(huì)信息：

• 布展時(shí)間：2025年10月9日-10日（9:00-16:30）
• 開幕時(shí)間：2025年10月11日（9:30）
• 展出時(shí)間：2025年10月11日-13日（9:00-16:30）
• 閉幕時(shí)間：2025年10月13日（14:00）

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