展會(huì)無(wú)憂網(wǎng)2025-02-25 14:17:20展會(huì)資訊： 2025國(guó)際精密陶瓷暨IGBT產(chǎn)業(yè)鏈展覽會(huì)
同期召開:2025國(guó)際導(dǎo)熱散熱材料及設(shè)備展覽會(huì)
時(shí)間：2025.6.4-6
地點(diǎn)：深圳國(guó)際會(huì)展中心
時(shí)間：2025.12.17-19
地點(diǎn)：上海新國(guó)際博覽中心
展會(huì)信息
 隨著5G、消費(fèi)電子、汽車電子、新能源汽車、半導(dǎo)體等領(lǐng)域的持續(xù)旺盛發(fā)展需求，對(duì)精密陶瓷的質(zhì)與量提出了新的發(fā)展要求。精密陶瓷MLCC片式多層陶瓷電容器、LTCC低溫共燒陶瓷、HTCC高溫共燒陶瓷、陶瓷基板、陶瓷覆銅板、精密結(jié)構(gòu)陶瓷、壓電陶瓷、半導(dǎo)體陶瓷等產(chǎn)品的快速發(fā)展極大地促進(jìn)了各大產(chǎn)業(yè)進(jìn)步，數(shù)量及品質(zhì)都有了突飛猛進(jìn)的發(fā)展。市場(chǎng)本身蘊(yùn)藏了極大的潛力。具有廣闊的發(fā)展空間。面對(duì)國(guó)際市場(chǎng)上越來(lái)越激烈的競(jìng)爭(zhēng)，對(duì)企業(yè)來(lái)講要不斷吸收新的知識(shí)和技術(shù)，適當(dāng)調(diào)整產(chǎn)品的產(chǎn)銷理念，應(yīng)對(duì)當(dāng)前發(fā)展的格局。
   為了促進(jìn)精密陶瓷及IGBT產(chǎn)業(yè)鏈的升級(jí)發(fā)展，強(qiáng)化與行業(yè)采購(gòu)商的溝通與聯(lián)系,推動(dòng)技術(shù)升級(jí)及科技轉(zhuǎn)化，由博寒展覽、勵(lì)悅展覽主辦的2025第三屆上海國(guó)際精密陶瓷暨IGBT產(chǎn)業(yè)鏈展及同期召開:2025第十五屆上海國(guó)際熱管理材料技術(shù)博覽會(huì)將于2025年12月17日-19日上海新國(guó)際博覽中心召開。展會(huì)將集中展示精密陶瓷及IGBT產(chǎn)業(yè)鏈的最新產(chǎn)品與技術(shù)，為企業(yè)樹立品牌形象，促進(jìn)貿(mào)易合作、市場(chǎng)開發(fā)，引領(lǐng)行業(yè)趨勢(shì)，加強(qiáng)生產(chǎn)、研發(fā)、銷售互動(dòng)，深入洞悉國(guó)內(nèi)外精密陶瓷及IGBT產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)袌?chǎng)未來(lái)發(fā)展新風(fēng)向，以發(fā)展的眼光挖掘未來(lái)精密陶瓷及IGBT產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)袌?chǎng)的新需求，創(chuàng)新展會(huì)內(nèi)涵，全方位、多層次組織專業(yè)觀眾，為參展企業(yè)和參會(huì)客商提供了一個(gè)技術(shù)交流、產(chǎn)品展示和貿(mào)易洽談的最佳平臺(tái)。屆時(shí)，熱忱歡迎國(guó)內(nèi)外的精密陶瓷及IGBT產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)及其相關(guān)行業(yè)人士前來(lái)參觀與交流!
  目標(biāo)觀眾:我們重點(diǎn)邀請(qǐng)全國(guó)、省、市、各相關(guān)科研單位5G、消費(fèi)電子、通訊、電子電器、汽車電子、新能源汽車、半導(dǎo)體、航空航天、工業(yè)機(jī)械設(shè)備、人工智能、汽車(摩托車)、紡織、環(huán)保、醫(yī)療設(shè)備、新能源等領(lǐng)域相關(guān)領(lǐng)域等企業(yè)主管人員到會(huì)參觀、采購(gòu)洽談。
展品范圍
陶瓷器件及材料:MLCC、LTCC、HTCC、微波介質(zhì)陶瓷、壓電陶瓷、鈦酸鋇、碳酸鋇、氧化鈦、氧化鋁、氧化鋯、玻璃粉、氮化鋁、LTCC介質(zhì)陶瓷粉體、稀土氧化物、生瓷帶等;
精密陶瓷:氧化鋯、氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、碳化硅、氧化釔、結(jié)構(gòu)陶瓷、高溫陶瓷、透明陶瓷、陶瓷微珠、新能源陶瓷、陶瓷軸承、陶瓷球、半導(dǎo)體陶瓷(搬運(yùn)臂、陶瓷劈刀、靜電卡盤、蝕刻環(huán)..)、3D打印陶瓷、燃料電池(SOFC)隔膜片、穿戴陶瓷、光纖陶瓷插芯、陶瓷套筒、CIM、生物陶瓷等;
陶瓷基板及封裝外殼:陶瓷封裝外殼、DPC、DBC、AMB、HTCC基板、LTCC基板、薄膜電路板、厚膜電路板陶瓷封裝基座、熱沉、氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、氧化鈹、莫來(lái)石粉體及基板等;
金屬材料:銀粉、金粉、銅粉、鎳粉、焊料(焊片、焊膏)、MLCC用內(nèi)/外電極漿料、LTCC銀漿、金漿、鎢鉬漿料、銅漿、靶材、無(wú)氧銅帶、可伐合金、金屬?zèng)_壓件等;
助劑:陶瓷和導(dǎo)電漿料用分散劑、黏合劑、增塑劑、絮凝劑、礦化劑、消泡劑、潤(rùn)滑劑、燒結(jié)助劑等;
陶瓷加工設(shè)備:砂磨機(jī)、球磨機(jī)、真空脫泡機(jī)、三輥機(jī)、噴霧造粒機(jī)、干壓機(jī)、流延機(jī)、注塑機(jī)、3D打印機(jī)、模具、干燥設(shè)備、研磨機(jī)、精雕機(jī)、裁片機(jī)、激光設(shè)備、打孔機(jī)、填孔機(jī)、絲網(wǎng)印刷機(jī)、疊層機(jī)、層壓機(jī)、等靜壓機(jī)、熱切機(jī)、整平機(jī)、排膠爐、燒結(jié)爐、釬焊設(shè)備、電鍍?cè)O(shè)備、化學(xué)鍍、噴銀機(jī)、浸銀機(jī)、端銀機(jī)、真空鍍膜設(shè)備、顯影設(shè)備、去膜設(shè)備、蝕刻機(jī)、濕制程設(shè)備、等離子清洗、超聲波清洗、自動(dòng)化設(shè)備、剝離強(qiáng)度測(cè)試儀、AOI檢測(cè)設(shè)備、打標(biāo)機(jī)。
IGBT產(chǎn)業(yè)鏈:
材料:碳化硅，陶瓷襯板(DBC、AMB)、封裝管殼、鍵合絲、散熱基板(銅、鋁碳化硅AISiC)、導(dǎo)熱硅凝膠、環(huán)氧灌封膠、焊料(預(yù)制焊片)、銀膜/銀膏、散熱器(銅、鋁)、功率引出端子(銅端子)、外殼(工程塑料PPS、PBT、高溫尼龍)、清洗劑等;
設(shè)備及配件:真空焊接爐、貼片機(jī)、固晶機(jī)、引線鍵合機(jī)、X-ray、推拉力測(cè)試機(jī)、等離子清洗設(shè)備、點(diǎn)膠機(jī)、絲網(wǎng)印刷機(jī)、超聲波掃描設(shè)備、動(dòng)靜態(tài)測(cè)試機(jī)、點(diǎn)/灌膠機(jī)、銀燒結(jié)設(shè)備、垂直固化爐、甲酸真空共晶爐、自動(dòng)封蓋設(shè)備、高速插針機(jī)、彎折設(shè)備、超聲波焊接機(jī)、視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備、推拉力測(cè)試機(jī)、高低溫沖擊設(shè)備、功率循環(huán)測(cè)試設(shè)備、打標(biāo)機(jī)、檢驗(yàn)平臺(tái)、治具等。
期待與您在IGBT 2025現(xiàn)場(chǎng)相聚
聯(lián)系人:吳桐18721130652（微信同號(hào)）
郵  箱：370352006@qq.com

 
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