展會(huì)無(wú)憂網(wǎng)2024-12-24 08:59:45展會(huì)資訊：

華中電子展|2025武漢國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與電子技術(shù)博覽會(huì)（OVC）：科技芯勢(shì)力，江城新聚點(diǎn)
 
在科技浪潮洶涌澎湃的當(dāng)下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代科技的核心驅(qū)動(dòng)力，正以前所未有的速度不斷革新與發(fā)展。從智能手機(jī)到人工智能，從云計(jì)算到物聯(lián)網(wǎng)，半導(dǎo)體芯片無(wú)處不在，深刻改變著我們的生活方式和社會(huì)經(jīng)濟(jì)格局。武漢，這座擁有雄厚科教實(shí)力與堅(jiān)實(shí)產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)的英雄城市，在半導(dǎo)體領(lǐng)域的探索與發(fā)展早已卓有成效。2025武漢國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與電子技術(shù)博覽會(huì)（OVC）即將在2025年5月15-17日在武漢·中國(guó)光谷科技會(huì)展中心盛大啟幕，為全球半導(dǎo)體行業(yè)搭建起一座交流合作、創(chuàng)新共贏的橋梁。
 
 
 
【展會(huì)概覽】
2025武漢國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與電子技術(shù)博覽會(huì)（OVC）由中國(guó)光電子發(fā)展大會(huì)組委會(huì)聯(lián)合沃森展覽共同打造，將于2025年5月15日-17日在武漢·中國(guó)光谷科技會(huì)展中心隆重舉行。本次展會(huì)展覽面積達(dá)30000平方米，預(yù)計(jì)吸引超過(guò)400家國(guó)內(nèi)外知名企業(yè)參展，專業(yè)觀眾數(shù)量將突破30000人次。展會(huì)將持續(xù)3天，期間將舉辦多場(chǎng)高規(guī)格論壇、技術(shù)研討會(huì)、新品發(fā)布會(huì)等活動(dòng)，為參展商和觀眾提供豐富多元的交流合作平臺(tái)。
 
【展品范圍】
本次展會(huì)展品范圍廣泛，涵蓋半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)。芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，展示各類高性能 CPU、GPU、FPGA 芯片以及面向特定應(yīng)用的 ASIC 芯片等；晶圓制造方面，先進(jìn)的光刻設(shè)備、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備等一應(yīng)俱全；封裝測(cè)試環(huán)節(jié)，展示多種先進(jìn)封裝技術(shù)及測(cè)試設(shè)備；半導(dǎo)體材料類，包括硅片、光刻膠、電子氣體等關(guān)鍵材料；還設(shè)有半導(dǎo)體設(shè)備零部件及配套服務(wù)專區(qū)，為半導(dǎo)體制造企業(yè)提供全方位的支持與保障。
 
【展會(huì)觀眾】
展會(huì)觀眾主要來(lái)自半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)。芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試企業(yè)的技術(shù)研發(fā)、生產(chǎn)管理及采購(gòu)決策人員會(huì)到現(xiàn)場(chǎng)尋求合作與創(chuàng)新靈感；消費(fèi)電子、汽車(chē)電子、工業(yè)控制、通信等應(yīng)用領(lǐng)域企業(yè)的高管與工程師也將前來(lái)探尋適合自身產(chǎn)品的半導(dǎo)體解決方案；科研院校及研究機(jī)構(gòu)的專家學(xué)者會(huì)關(guān)注行業(yè)前沿技術(shù)動(dòng)態(tài)，尋求產(chǎn)學(xué)研合作機(jī)會(huì)；此外，政府相關(guān)部門(mén)領(lǐng)導(dǎo)與行業(yè)協(xié)會(huì)組織代表也將蒞臨展會(huì)，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供政策指引與行業(yè)規(guī)范支持，促進(jìn)各方資源整合與協(xié)同發(fā)展。
 
【論壇活動(dòng)】
展會(huì)期間將舉辦多場(chǎng)精彩紛呈的論壇活動(dòng)，邀請(qǐng)國(guó)內(nèi)外行業(yè)領(lǐng)軍人物聚焦芯片技術(shù)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)展開(kāi)深度探討與交流；針對(duì)晶圓制造過(guò)程中的工藝優(yōu)化與設(shè)備升級(jí)問(wèn)題，匯聚企業(yè)技術(shù)精英與專家學(xué)者分享最新研究成果與實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)；圍繞新型半導(dǎo)體材料的研發(fā)與應(yīng)用，邀請(qǐng)材料供應(yīng)商、芯片制造商等各方代表共商產(chǎn)業(yè)發(fā)展大計(jì)，為資本與企業(yè)搭建溝通橋梁，助力企業(yè)突破資金瓶頸，實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展。
 
 
 
2025武漢國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與電子技術(shù)博覽會(huì)（OVC）不僅是一場(chǎng)展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最新成果與技術(shù)的盛會(huì)，更是促進(jìn)國(guó)內(nèi)外企業(yè)交流合作、推動(dòng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的重要平臺(tái)。在這里，前沿科技相互碰撞，創(chuàng)新理念不斷涌現(xiàn)，合作機(jī)遇俯拾皆是。我們誠(chéng)摯邀請(qǐng)全球半導(dǎo)體行業(yè)的企業(yè)、專家學(xué)者、投資者以及所有關(guān)注半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的朋友們相聚武漢，共襄盛舉，攜手共創(chuàng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的美好未來(lái)！2025年5月15日-17日在武漢·中國(guó)光谷科技會(huì)展中心，期待您的參與！更多精彩等待您現(xiàn)場(chǎng)解鎖！展位預(yù)定火熱進(jìn)行中，歡迎有需求參展的企業(yè)，把握機(jī)會(huì)，展示您的優(yōu)秀產(chǎn)品與技術(shù)！詳情請(qǐng)點(diǎn)擊：http://www.whiie-expo.com參展聯(lián)系人：黃先生/135 4536 9152 / jasonhuang@jswatsonexpo.com 參觀聯(lián)系人：汪女士177 2452 1438 / wangcuiping@jswatson-expo.com
 
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