展會無憂網(wǎng)2024-09-25 15:48:44展會資訊： 2024中國上海國際集成電路與半導體產(chǎn)業(yè)展覽會
2024China Shanghai International Integrated Circuit and Semiconductor Industry Exhibition
同期召開：中國半導體發(fā)展高峰論壇

時間：2024年 11 月 18-20 日
地點：上海新國際博覽中心

“從長期來看，隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G、新能源與自動駕駛、元宇宙的加速發(fā)展，半導體芯片產(chǎn)品在電氣化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化的驅(qū)動下持續(xù)向更大容量、更高速度、更低功耗進行技術(shù)創(chuàng)新，全球半導體芯片需求量在中長期將快速增長，半導體芯片市場需求十分寵大。


“十四五”期間，我國半導體產(chǎn)業(yè)將有更全面的發(fā)展，并將加快高端芯片設計等領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)的突破和應用。隨著中國對 5G、AI、IoT 和云計算、大數(shù)據(jù)等技術(shù)的大量投資，以 5G 網(wǎng)絡、工業(yè)互 / 物聯(lián)網(wǎng)等為代表的“新基建”將帶動半導體產(chǎn)業(yè)的高速增長。據(jù)預測，到 2030 年我國的半導體市場供應將達到 5385 億美元，依然為全球最大，69% 的消費量將來自中國本土公司，需求主要來自數(shù)據(jù)中心、消費電子、汽車、醫(yī)療等應用領(lǐng)域。



預計規(guī)模Estimated scale：
90，000+專業(yè)觀眾
60，000+平方展覽面積
800+參展商
20個主題，100+場行業(yè)研討活動


參展范圍Scope of Exhibits：
IC產(chǎn)品：IC產(chǎn)品與技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC制造與封裝；
半導體設備：半導體封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備、制冷設備、氧化設備等；
半導體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、氧化鎵材料（Ga2O3）、金剛石、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；    
集成電路及應用：微處理器、第三代半導體. FPGA.電源管理、數(shù)模轉(zhuǎn)換器、傳感器等；
智能制造和高端裝備：電子生產(chǎn)設備、SMT組裝及系統(tǒng)、儀器儀表、3D打印等；
光電子：紅外技術(shù)應用、激光智能制造、光通信與智慧感知、光學，精密光學制造、光電檢測及測試測量等；
集成電路終端產(chǎn)品：人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智能家居、智能終端、汽車電子、LED、健康醫(yī)療等智能化應用類；


2024中國集成電路與半導體產(chǎn)業(yè)展組委會
聯(lián)系人：李炎 13162209353
電話 ：+86-21-5978 1615
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