2022 China (Chengdu) International Electronic Materials Industry Exhibition

時(shí)間：2022年7月14-16日   

地點(diǎn)：成都世紀(jì)城新國(guó)際會(huì)展中心

展會(huì)背景background：                                                           

電子材料是新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心，是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性的產(chǎn)業(yè)。具有產(chǎn)品種類(lèi)多、技術(shù)門(mén)檻高、更新?lián)Q代快、專(zhuān)業(yè)性強(qiáng)等特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于新型顯示、集成電路、太陽(yáng)能光伏、電子電路板、電子元器件及電子整機(jī)、系統(tǒng)產(chǎn)品等領(lǐng)域，其質(zhì)量和水平直接決定了元器件和整機(jī)產(chǎn)品的性能。近年來(lái)，隨著互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能等新技術(shù)興起，以及以5G為首的新基建項(xiàng)目的加速推進(jìn)，國(guó)內(nèi)電子材料產(chǎn)業(yè)取得了長(zhǎng)足的進(jìn)步，形成了較為完整的產(chǎn)業(yè)體系，產(chǎn)業(yè)規(guī)模穩(wěn)步增長(zhǎng)，中高端電子材料產(chǎn)品轉(zhuǎn)型升級(jí)速度加快。

國(guó)家在政策方面不斷推出扶持性舉措刺激電子材料相關(guān)產(chǎn)品的發(fā)展，同時(shí)國(guó)家以及地方政府產(chǎn)業(yè)資金大力支持發(fā)展電子材料，各個(gè)地方政府積極支持電子化學(xué)品及材料公司的入駐發(fā)展，電子材料作為戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)，考慮起步時(shí)間晚于國(guó)外發(fā)達(dá)國(guó)家、技術(shù)難度高、國(guó)內(nèi)需求旺盛等因素，目前中國(guó)電子材料處于生命周期的快速城戰(zhàn)前期，未來(lái)發(fā)展空間巨大。2022中國(guó)（成都）國(guó)際電子材料產(chǎn)業(yè)展覽會(huì)是隸屬于西部電子信息展下的專(zhuān)業(yè)展，與其他專(zhuān)業(yè)版塊互聯(lián)互通，形成了完整的產(chǎn)業(yè)鏈閉環(huán)。組成了5萬(wàn)平米的展覽展示平臺(tái)。600多家展商、8,0000人次專(zhuān)業(yè)觀眾與，集品牌展示、技術(shù)交流、貿(mào)易合作、宣傳推廣、國(guó)際研討于一體，是推動(dòng)電子材料產(chǎn)業(yè)升級(jí)的一站式會(huì)展平臺(tái)。

展會(huì)優(yōu)勢(shì)Exhibition advantages：

政府機(jī)構(gòu)和行業(yè)協(xié)會(huì)全力支持，構(gòu)建全國(guó)影響力和示范效應(yīng)的電子材料產(chǎn)業(yè)需供銷(xiāo)平臺(tái)；

電子材料產(chǎn)業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)全面參展，搭建國(guó)際化、前沿化、市場(chǎng)化高端合作交流平臺(tái)；

獲取不同類(lèi)型的專(zhuān)業(yè)觀眾和高潛力買(mǎi)家，具備強(qiáng)大的數(shù)據(jù)積累和市場(chǎng)認(rèn)知；

國(guó)家級(jí)媒體保駕護(hù)航，科技成果及品牌塑造全方位整合；

明星效應(yīng)，與國(guó)內(nèi)外同行業(yè)頭部廠商同臺(tái)展示，切磋技術(shù)；

匯聚行業(yè)精英人士，把握市場(chǎng)動(dòng)向，網(wǎng)羅全球商機(jī)；

多元化宣傳推廣平臺(tái)，高效鎖定數(shù)萬(wàn)家專(zhuān)業(yè)買(mǎi)家；

聚焦行業(yè)熱點(diǎn)趨勢(shì)，貫通全球電子材料產(chǎn)業(yè)鏈；

全球媒體現(xiàn)場(chǎng)直擊，全方位詳細(xì)報(bào)道。

預(yù)計(jì)規(guī)模Estimated scale：

50000+專(zhuān)業(yè)觀眾

50000+平方米展覽面積

600+參展商

參展范圍Scope of Exhibits：

一、半導(dǎo)體材料：多晶硅、單晶硅、硅晶圓拋光片、外延片、鍺硅材料、SOI材料、太陽(yáng)能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料等；

二、光電子材料：激光晶體、LD用材料、LED生產(chǎn)用原材料、平板顯示（LCD、OLED）相關(guān)材料、光纖預(yù)制棒及相關(guān)材料、新型非線(xiàn)性光學(xué)材料等；

三、微電子封裝材料：環(huán)氧膜塑封料、引線(xiàn)框架及銅帶、鍵合金絲、環(huán)氧導(dǎo)電膠、焊錫球、聚酰亞胺樹(shù)脂、BGA/CSP多層有機(jī)基板、環(huán)氧底灌料等；

四、新型電子元器件用材料：磁性材料、電子陶瓷材料、壓電晶體材料、綠色電池用材料、信息傳感材料等；

五、PCB用基材料及輔助材料：覆銅板、電解銅箔、玻纖布、環(huán)氧樹(shù)脂、FPC材料等；

六、電子精細(xì)化工材料：集成電路用高純化學(xué)試劑、電子特氣、光刻膠及附屬產(chǎn)品、CMP拋光液、電子漿料、抗蝕劑、清洗劑等；

七、電子專(zhuān)用金屬材料：貴金屬材料、難熔金屬材料、電子錫焊料、稀有金屬材料等；

八、其它：制造工藝、分析與檢測(cè)儀器、生產(chǎn)加工制造設(shè)備等；